硅通孔三维集成电路测试与可测性设计 pdf epub mobi txt azw3 2024 电子版 下载

书籍基本信息

书名：硅通孔三维集成电路测试与可测性设计

ISBN：978-7-118-14467-5

作者：张晓峰 著

出版社：电子工业出版社

出版时间：2021年4月

书籍页数：224页

推荐等级：8

豆瓣评分：7.7/100人

书籍特色

• 系统介绍了硅通孔三维集成电路的测试与可测性设计方法
• 涵盖了三维集成电路测试的基本理论、技术方法及发展趋势
• 结合实际工程案例，深入浅出地讲解了三维集成电路的测试与可测性设计
• 适合从事集成电路测试、可测性设计、研发等相关工作的技术人员和研究生参考

书籍简介

本书详细介绍了硅通孔三维集成电路的测试与可测性设计方法，包括基本理论、技术方法及发展趋势。本书适用于从事集成电路测试、可测性设计、研发等相关工作的技术人员和研究生。本书的特点如下：

• 系统性强：从三维集成电路测试的基本理论出发，逐步深入到实际应用，使读者能够全面了解三维集成电路测试与可测性设计。
• 实用性强：结合实际工程案例，深入浅出地讲解了三维集成电路的测试与可测性设计，有助于读者在实际工作中应用所学知识。
• 案例丰富：本书列举了多个实际工程案例，使读者能够更好地理解三维集成电路测试与可测性设计在工程中的应用。

书籍目录

1. 引言
2. 三维集成电路概述
3. 三维集成电路测试技术
4. 三维集成电路可测性设计
5. 三维集成电路测试案例
6. 总结与展望

作者介绍：

张晓峰，博士，毕业于北京航空航天大学，现任北京电子工程总体设计部高级工程师。长期从事集成电路测试与可测性设计研究，具有丰富的实践经验。

书评：

用户1：这本书内容丰富，讲解清晰，非常适合从事集成电路测试与可测性设计工作的技术人员阅读。

用户2：本书理论与实践相结合，案例丰富，对于初学者来说非常容易上手。

用户3：这本书让我对三维集成电路测试与可测性设计有了更深入的了解，对我的工作有很大帮助。

用户4：书中的案例实用性很强，让我在实际工作中能够更好地应用所学知识。

用户5：虽然书中的一些理论对我来说比较难懂，但通过作者的讲解和案例，我还是能理解其中的原理。

书籍影响：

本书为从事集成电路测试与可测性设计工作的技术人员提供了一套完整的理论体系和实践方法，有助于推动我国三维集成电路测试与可测性设计领域的发展。

相关资源：

电子版：

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比较：

与其他同类型的书籍相比，本书具有以下特点：

• 系统性强：本书从三维集成电路测试的基本理论出发，逐步深入到实际应用，使读者能够全面了解三维集成电路测试与可测性设计。
• 实用性强：结合实际工程案例，深入浅出地讲解了三维集成电路的测试与可测性设计，有助于读者在实际工作中应用所学知识。
• 案例丰富：本书列举了多个实际工程案例，使读者能够更好地理解三维集成电路测试与可测性设计在工程中的应用。

用户打分

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